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激光作為一種新型技術,具有精度高、速度快、不對基體造成損害等特點,在電子信息產品生產過程中,激光技術在產品的體積優化以及品質提升上起到了重大的作用,使產品更輕巧纖薄,穩固性更好。目前,激光焊接、激光去除、激光切割、激光打標等技術廣泛應用於電子信息領域。因此電子信息產品隨着其應用市場的需求不斷提高,高精度、精細化切割、打孔、打標等技術的創新進步愈發重要。
方案價值
手機由移動終端向智能終端轉移意味着手機功能性要求提高,手機模塊高度集成化、輕薄化成為趨勢,這種趨勢帶來的新材料和高精度需求使激光微納加工優勢顯著。同時5G的到來,無限射頻層向着小型化、輕量化、高集成化發展,信號傳輸層高頻低損材料的應用使微納激光應用滲透急劇加速。
消費電子激光焊接
電子信息製造業規模總量大、產業鏈條長、涉及領域廣,是穩工業的重要領域。消費電子一頭連着人們日常生活,一頭連着工業先進制造,隨着科技的不斷發展和消費者需求的變化,產業將朝向多元化、智能化、綠色化等發展趨勢創新升級。
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柔性材料加工
針對這種材料,大尺寸、高精度的激光微納加工已成為不可獲取、可行的加工工具,實現激光切割、鑽孔、剝離、標記、退火和去除的全激光加工工藝,未來加工要求更高,微納加工將不斷優化。
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脆性材料加工
3C、5G相關行業中,玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化,激光微納加工已經替代傳統加工方式,實現激光切割、打孔、焊接、標記、微納結構和去除五項全激光的加工工藝,達到加工效率和效果雙提升。
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