| 主要設備 | |
激光表切（陶瓷電感、晶圓全切、晶圓背切） | 激光改質切割（濾光片、鉭酸鋰、碳化矽、矽） |
刀輪切割 | 裂片（玻璃、鉭酸鋰、碳化矽） |
固體激光剝離、準分子激光剝離 | 激光巨量轉移 |
Mini LED/IC 修復 | 點測 |
分選 | Aligner |
Stepper | AOI（COW/COT） |
應用優勢：
· LED行業市場佔有率90%以上。
· 自主知識產權，多項核心專利。
· 自主研發視覺定位識別系統高效穩定，定製化硬件配置，更高的良率效率。
· 整條產線對應配套設備完善，可以讓客戶新產品工藝的完善量產更高效穩定。
· 研發響應時效快，全國各地駐點售後24h支援，全面保障客戶產品穩定生產和工藝提升。
效果展示：
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