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先進的激光加工技術整合與應用;致力為高端晶片製造提供專業的加工方案和技術支持服務。
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激光解鍵合AOI檢測設備裂片
激光開槽
金屬
氮化鎵
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激光內部改質
矽MEMS
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鉭酸鋰
激光切割
激光表切、全切
Molded WLP切割
刀輪切割
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應用優勢:

· 無崩缺、粉塵、晶片強度高、切割損失小,品質優良。

· 高精度視覺系統; 自動對位,自動尋焦;高精密運動平台。

· 劃片速度快,大幅提高加工效率。

· 材料利用率高,降低材料成本。





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