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全自動晶圓激光開槽設備

全自動晶圓激光開槽設備

產品特點 1.採用特殊定製的脈衝寬度激光加工，專為晶圓激光加工定製；
2.採用超短脈衝寬度加工，有效提高切割線品質；
3.特殊定製的脈衝寬度開槽後，熱影響區<2um；
4.整合多種激光微加工技術，切割效率和工藝窗口兼備；
5.多種常規切割功能組合切換選擇；
6.採用Mask+TOP-HAT光斑組合模組；
7.經過優化的雙光路加工模組；
8.採用高精度視覺檢測系統；
9.可兼容8英寸和12英寸；
10.自動上下料功能，無人值守全自動運行，批量化生產。

產品應用

應用範圍：Lowk晶圓，GaN晶圓，非lowk晶圓

產品參數

主要參數加工尺寸8inch、12inch
加工速度100mm/s~600mm/s
加工精度≤±3μm
平台參數600mm*600mm
激光器參數532nm，25W
稼動率＞0.95


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