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    離線式小幅面PCBA/FPCA激光切割設備 HDZ-UVC3030

    離線式小幅面PCBA/FPCA激光切割設備 HDZ-UVC3030

    產品特點 1.採用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA產品；
    2.採用具有自主研發的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能，實現高精密加工；
    3.採用高精度運動系統、掃描振鏡及視覺定位系統，確保產品加工精度。

    產品應用

    應用領域：

    1、應用於PCBA、FPCA、LCP、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝晶片等材料的精密切割、挖槽；

    2、適用於攝像頭模組、封裝晶片等產品的精密加工，在手機數碼產品、可穿戴設備、汽車電子等領域均有應用。


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