憑藉獨特的「冷加工」熱影響區極小的優勢，在高端製造領域的非金屬脆性材料中實現超精細加工和微結構製作，廣泛應用於3C行業，尤其是手機產業鏈的各關鍵流程中。目前發機量已超過15000台，在同類激光器的市場佔有率方面處於領先地位。
應用範圍：
1.PCB、FPC板標記、分板、切割和鑽孔；
2.矽晶圓片微孔、盲孔加工；
3.太陽能電池工藝；
4.矽片劃刻；
5.陶瓷劃刻、切割和鑽孔；
6.去油墨、去PVD層；
7.材料表面標記。
型號 | HL-NS-355-5/10/15 | HL-NS-355-20 |
輸出特性 | ||
波長 | 355nm | |
功率 | 5W/10W/15W | 20W |
重複頻率 | 10-200 kHz | 60-400khz |
脈寬 | 10-100ns | 20-100ns |
脈衝穩定性 | <3%rms,1σ | <3%rms,1σ值 |
光束特性 | ||
空間模式 | TEM00 | |
M2 | <1.3 | |
偏振度 | 100:1 水平 | |
光斑直徑 | 1.1 mm ±0.1mm | 1.4mm ±0.2mm |
發散全角 | <2 mrad | |
光斑對稱性 | >90% | |
光束指向性 | <± 25 µrad/°C | |
工作條件/環境要求 | ||
電源要求 | 100-240V,50 -60Hz | |
就緒時間 | 待機到就緒<10 分鐘; 冷啟動到就緒<30分鐘 | |
溫度範圍 | 工作時18 ~35°C ;非工作時 0~50°C | |
濕度 | 10–90%, 無結露 | |
冷卻需求 | 水冷，冷水機精度 ±0.1°C, 流量至少6L/分鐘 | |
總耗熱 | <1000 W | |
物理特性 | ||
激光頭尺寸(L × W × H) | 500mm×230.5mm×132mm | |
激光頭重量 | 18kg | |
控制器尺寸 (L × W × H) | 477 mm× 440mm × 177mm | |
控制器重量 | 21kg | |
![[x]](/public/static/modules/cms/images/closeimgfz1.svg)
![[LOGO]](/public/uploads/images/20240220/49570243d3c046b2eeccf28c6d993b0e.png)
![[LOGO]](/public/uploads/images/20240220/6b9eb6be44012f52f2dd2acf6382137f.png)
![[→]](/public/static/modules/cms/images/jiguangimgfz1.svg)
![[→]](/public/static/modules/cms/images/zixuniconim2.svg)
![[x]](/public/static/modules/cms/images/closeicon1.png)
![[↓]](/public/static/modules/cms/images/xiangxiaimgfaz1-1.svg)
![[首頁]](/public/static/modules/cms/images/homeicon1.svg)
![[圖標]](/public/uploads/images/20220613/fc1c83eb02c951ce168aaebde4fd8205.svg)
![[↑]](/public/static/modules/cms/images/rtxiangshangimg1.svg)