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雙載台PCBA激光切割設備 HDZ-UVC3040D

雙載台PCBA激光切割設備 HDZ-UVC3040D

產品特點 1、採用高性能紫外激光器，激光切割熱影響區小，能更有效地加工高密度、高集成的PCBA產品；
2、採用自主研發的控制軟件，具備多拼板切割、自動變焦、漲縮補償等功能，滿足結構複雜產品的加工要求；
3、採用安全光幕，可防止人身傷害事故，有效提高設備的安全性及穩定性；
4、HDZ-UVC3040D採用雙工作枱加工方式，減少上下料待機時間，提高生產效率。

產品應用

應用領域：

1、應用於PCBA、FPCA、LCP、軟硬結合板、覆蓋膜、SIP封裝晶片等材料的精密切割、挖槽；

2、適用於攝像頭模組、封裝晶片等產品的精密加工，在手機數碼產品、可穿戴設備、汽車電子等領域均有應用。


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